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应用描述 通过激光三角测量原理，检测锡膏厚度，重复性好，三维形态逼真。 检测BIN角或是BGA锡球的平面度，可以得到高度、体积等信息。
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应用描述 手机屏Mic定位。选用60低角度环光，可以将Mic孔内边缘打亮，以达到准确定位。
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应用描述 检测标牌漏印、少印、字体不全、边缘发黑、划伤等缺陷。选用球积分并补加同轴光源消除标签弧面反光。
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应用描述 通过光学模组，将螺孔正面以及4个侧方向同时成像，利用Blob分析统计各面螺牙数量，有效检测出崩牙缺陷。 能同时检测螺孔的正面以及4个侧方向螺牙数量，有效检测出崩牙
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应用描述 检测按键字符多雕，未雕干净，重影，偏位，气泡，发黄等。选用高均匀性的球积分光源，可达到均匀照明效果。
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