应用描述 印刷品颜色、重影、脏污等不良检测。...
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应用描述 手机屏Mic定位。选用60低角度环光，可以将Mic孔内边缘打亮，以达到准确定位。...
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应用描述 检测手机音量键字符、边缘轮廓定位。由于工件表面光滑，易反光，所以选用发光较为均匀并且柔和的光源消除反光。...
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应用描述 检测液晶屏AA区以作定位，AA区不在表面清晰区域，因此选用红外背光源，穿透手机屏打亮AA区晶元，从而使AA区达到清晰成像的效果。...
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应用描述 耳机孔定位切割。由于外壳表面有一定的弧度，故采用条形光源从侧面低角度打光，效果对比明显。...
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应用描述 通过激光三角测量原理，检测锡膏厚度，重复性好，三维形态逼真。 检测BIN角或是BGA锡球的平面度，可以得到高度、体积等信息。...
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应用描述 透过塑胶薄膜检测内部产品PIN脚间距、长度及产品漏装等缺陷。选用15高角度环形光源，通过工件外轮廓或表面Mark点检测有无漏装等。...
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应用描述 检测单个IC元件表面脏污、多胶。由于塑胶框架的结构，选用比较均匀的球积分光源，从而能够使脏污、多胶突显出来。...
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应用描述 检测漏铜，电镀后溢料，划伤，引脚弯曲，引脚毛刺，搭锡等缺陷。未电镀前检测溢料，银浆脏污，碎角，引脚塌陷等。...
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应用描述 硅片表面崩边、缺角、崩裂、碎片等缺陷检测。选用60低角度环形光源，通过降低光源工作距离，使缺陷突显出来。...
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