应用描述 通过激光三角测量原理，检测锡膏厚度，重复性好，三维形态逼真。 检测BIN角或是BGA锡球的平面度，可以得到高度、体积等信息。...
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应用描述 透过塑胶薄膜检测内部产品PIN脚间距、长度及产品漏装等缺陷。选用15高角度环形光源，通过工件外轮廓或表面Mark点检测有无漏装等。...
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应用描述 检测单个IC元件表面脏污、多胶。由于塑胶框架的结构，选用比较均匀的球积分光源，从而能够使脏污、多胶突显出来。...
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应用描述 检测漏铜，电镀后溢料，划伤，引脚弯曲，引脚毛刺，搭锡等缺陷。未电镀前检测溢料，银浆脏污，碎角，引脚塌陷等。...
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应用描述 硅片表面崩边、缺角、崩裂、碎片等缺陷检测。选用60低角度环形光源，通过降低光源工作距离，使缺陷突显出来。...
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应用描述 检测晶元表面划伤缺陷，由于工件表面反光，面积较大，采用四个条形光组合，低角度打光，可以使缺陷更加明显。...
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应用描述 定位IC元件以及烧录盘，然后把IC元件放入烧录盘，选用高角度光源，可以更加清晰突显出IC和烧录盘的外观轮廓，从而达到精准定位目的。...
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应用描述 检测PIN脚间距及平整度。选用均匀的球积分光源可将PIN脚边缘打亮，使其与背景形成鲜明对比。...
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应用描述 采用线阵16K相机、背光加拱形光方式，对芯片表面进行拍摄，然后软件找直线、几何关系测量尺寸。视野大小：60 mm 。精度要求: 0.005 mm 。...
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应用描述 采用线阵16K相机、背光加拱形光方式，对芯片表面进行拍摄，然后软件Blob分析脏污。视野大小：60 mm 。精度要求: 0.005 mm 。...
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