应用描述 检测晶元表面划伤缺陷，由于工件表面反光，面积较大，采用四个条形光组合，低角度打光，可以使缺陷更加明显。...
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应用描述 定位IC元件以及烧录盘，然后把IC元件放入烧录盘，选用高角度光源，可以更加清晰突显出IC和烧录盘的外观轮廓，从而达到精准定位目的。...
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应用描述 检测PIN脚间距及平整度。选用均匀的球积分光源可将PIN脚边缘打亮，使其与背景形成鲜明对比。...
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应用描述 采用线阵16K相机、背光加拱形光方式，对芯片表面进行拍摄，然后软件找直线、几何关系测量尺寸。视野大小：60 mm 。精度要求: 0.005 mm 。...
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应用描述 采用线阵16K相机、背光加拱形光方式，对芯片表面进行拍摄，然后软件Blob分析脏污。视野大小：60 mm 。精度要求: 0.005 mm 。...
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定位汽车轮毂上的mark点，使用条光配合大尺寸的反光板，达到大范围漫射光照射效果，使视野内照度较为均匀。...
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采用边缘提取和轮廓处理工具，对产品轮廓进行提取筛选，提高产品分拣的合格率。...
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检测PCB板焊点漏焊、少焊、连锡等。由于焊点有一定高度，因此采用不同角度组合的AOI光源可以更好地凸显焊锡三维信息。...
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二维码读取识别。选用75°环形光源，通过低角度照明，可以使二维码突出得更加明显。...
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视觉拍照检测引脚贴合位置偏差，用匹配对IC定位，Blob分析对引脚定位计算引脚偏差，然后机械修正偏差。视野大小：0.9mm*1.2mm，精度要求：0.005mm。...
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